近日，持續(xù)的中美貿(mào)易戰(zhàn)之下，華為面臨美國全面打壓封鎖，或面臨無芯片可用的局面，芯片技術(shù)再次成為輿論焦點(diǎn)。芯片在電子產(chǎn)品上應(yīng)用范圍甚廣，中國若能成功研制出高性能的國產(chǎn)芯片，將為中國高端制造業(yè)的發(fā)展奠定扎實(shí)的基礎(chǔ)。焊球陣列封裝 (BGA)作為一種高集成的芯片封裝形式，在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路I/O端與PCB板互接，但若BGA存在焊點(diǎn)缺陷將嚴(yán)重影響封裝器件性能。

 

       島津應(yīng)對(duì)方案微焦點(diǎn)X射線檢查裝置

 

       島津SMX-1000Plus微焦點(diǎn)X射線檢查裝置，有圖像采集編程功能（步進(jìn)功能和教學(xué)功能）和自動(dòng)判斷軟件。可用于電路板和電子元器件的缺陷檢查。由于可以獲得實(shí)時(shí)的X光透視圖像而不會(huì)損壞被檢查的樣品，因此通過X射線可快速檢測(cè)出有缺陷的元件和焊接缺陷。

 

       SMX-1000 Plus微焦點(diǎn)X射線檢查裝置特色

       操作界面簡潔，增大的透視圖像和外觀導(dǎo)航圖像提高了圖像的易讀性

       可配備自動(dòng)判斷軟件，自動(dòng)檢查，一鍵操作，得到測(cè)量結(jié)果

       非破壞性方式，在高放大倍數(shù)下，透視檢查基板及電子零部件細(xì)微的內(nèi)部缺陷

       使用壽命長，X射線管和平板檢測(cè)器經(jīng)久耐用

 

        SMX-1000 PlusX射線自動(dòng)判斷軟件

       對(duì)線路板檢查中的必檢項(xiàng)目BGA氣泡率和調(diào)節(jié)IC等焊料的面積比率做檢測(cè)，載物臺(tái)上的樣品按預(yù)先設(shè)置好的檢查位置和檢查條件，進(jìn)行連續(xù)自動(dòng)檢測(cè)，并通過設(shè)定的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)判斷，得出評(píng)斷結(jié)果。

操作流程簡單

 

       系統(tǒng)通過樣品上方拍攝的外觀圖像對(duì)不合格品做標(biāo)記，無須做復(fù)雜的參數(shù)設(shè)置，即可輕松判別。

 

       切換程序簡便

       離線X射線裝置和自動(dòng)檢測(cè)軟件的組合，使得程序切換簡便。